2018中國半導(dǎo)體市場年會紀(jì)要:中國半導(dǎo)體行業(yè)的未
摘要：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀。2016年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到3389.3億美元，同比小幅增長1.1%。...
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀。2016年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到3389.3億美元，同比小幅增長1.1%。區(qū)域市場兩極分化，歐美地區(qū)呈下滑態(tài)勢，而亞洲地區(qū)呈增長態(tài)勢。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4335.5億元，同比增長20.1%。設(shè)計、制造、封測三個產(chǎn)業(yè)銷售額分別為1644.3億、1126.9億及1564.3億，增長速度分別為24.1%、25.1%及13%，設(shè)計和制造環(huán)節(jié)增速明顯快于封測，占比進(jìn)一步上升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于平衡。
中國集成電路的發(fā)展機(jī)遇主要體現(xiàn)在：1）龐大的市場規(guī)模和旺盛的市場需求。2016年中國IC市場規(guī)模為11985.9億元，占全球市場一半以上。2）全球化的市場格局和活躍的資本市場。全球前二十大集成電路企業(yè)均在中國設(shè)有研發(fā)中心、生產(chǎn)基地等分支機(jī)構(gòu)。中國集成電路企業(yè)正在積極融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)。3）全球最大的市場和高速的市場增長率。預(yù)計未來幾年內(nèi)中國仍是全球最大的集成電路市場，且將保持較高的年均增長率。當(dāng)前中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)：1）整體實力不足：國內(nèi)晶圓制造技術(shù)落后于世界領(lǐng)先水平達(dá)2代，集成電路設(shè)計業(yè)規(guī)模占全球比例不足8%，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)仍待優(yōu)化，缺乏有規(guī)模的IDM企業(yè)；2）資本未有效利用：固定資產(chǎn)投入雖有增加但帶來投資分散的問題。3）國際整合受限的挑戰(zhàn)，遭受“過度關(guān)注”，屢屢發(fā)生中國企業(yè)或資本參與的國際并購項目被否決。
市場和技術(shù)的發(fā)展推動OSAT產(chǎn)業(yè)模式變化：1）SiP的崛起。移動通訊和IoT應(yīng)用推動小型化和模塊化，而SiP具有小型化、高集成度、設(shè)計靈活等優(yōu)勢，非常適合這些應(yīng)用的技術(shù)需求。2）FO-WLP的崛起。FO-WLP代表了“第三波”封裝技術(shù)的革新，預(yù)計在未來幾年（2015-2020）的CAGR將達(dá)30%以上，遠(yuǎn)超總體市場個位數(shù)的成長預(yù)期。3）中國的崛起。中國成為半導(dǎo)體供應(yīng)商和OSAT的戰(zhàn)略市場。
行業(yè)景氣度進(jìn)入向上周期，四個維度梳理國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會。1）從應(yīng)用市場的維度來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資機(jī)會主要在手機(jī)創(chuàng)新、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能硬件等新興高增長領(lǐng)域；2）從技術(shù)創(chuàng)新的維度來看，SiP/Fanout先進(jìn)封裝、3DIC、化合物半導(dǎo)體、新型存儲器等幾個方面值得關(guān)注；3）從產(chǎn)業(yè)分工的維度，關(guān)注晶圓制造、封裝和測試外包趨勢；4）從產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的維度，關(guān)注國內(nèi)生產(chǎn)線建設(shè)和海外并購機(jī)會。
中國集成電路的發(fā)展機(jī)遇主要體現(xiàn)在：1）龐大的市場規(guī)模和旺盛的市場需求。2016年中國IC市場規(guī)模為11985.9億元，占全球市場一半以上。2）全球化的市場格局和活躍的資本市場。全球前二十大集成電路企業(yè)均在中國設(shè)有研發(fā)中心、生產(chǎn)基地等分支機(jī)構(gòu)。中國集成電路企業(yè)正在積極融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)。3）全球最大的市場和高速的市場增長率。預(yù)計未來幾年內(nèi)中國仍是全球最大的集成電路市場，且將保持較高的年均增長率。當(dāng)前中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)：1）整體實力不足：國內(nèi)晶圓制造技術(shù)落后于世界領(lǐng)先水平達(dá)2代，集成電路設(shè)計業(yè)規(guī)模占全球比例不足8%，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)仍待優(yōu)化，缺乏有規(guī)模的IDM企業(yè)；2）資本未有效利用：固定資產(chǎn)投入雖有增加但帶來投資分散的問題。3）國際整合受限的挑戰(zhàn)，遭受“過度關(guān)注”，屢屢發(fā)生中國企業(yè)或資本參與的國際并購項目被否決。
市場和技術(shù)的發(fā)展推動OSAT產(chǎn)業(yè)模式變化：1）SiP的崛起。移動通訊和IoT應(yīng)用推動小型化和模塊化，而SiP具有小型化、高集成度、設(shè)計靈活等優(yōu)勢，非常適合這些應(yīng)用的技術(shù)需求。2）FO-WLP的崛起。FO-WLP代表了“第三波”封裝技術(shù)的革新，預(yù)計在未來幾年（2015-2020）的CAGR將達(dá)30%以上，遠(yuǎn)超總體市場個位數(shù)的成長預(yù)期。3）中國的崛起。中國成為半導(dǎo)體供應(yīng)商和OSAT的戰(zhàn)略市場。
行業(yè)景氣度進(jìn)入向上周期，四個維度梳理國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會。1）從應(yīng)用市場的維度來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資機(jī)會主要在手機(jī)創(chuàng)新、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能硬件等新興高增長領(lǐng)域；2）從技術(shù)創(chuàng)新的維度來看，SiP/Fanout先進(jìn)封裝、3DIC、化合物半導(dǎo)體、新型存儲器等幾個方面值得關(guān)注；3）從產(chǎn)業(yè)分工的維度，關(guān)注晶圓制造、封裝和測試外包趨勢；4）從產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的維度，關(guān)注國內(nèi)生產(chǎn)線建設(shè)和海外并購機(jī)會。
